TSMC deja obsoleta a Intel y Samsung

Sin duda, una de las empresas que mas está obligando a esforzarse al máximo a Intel y Samsung es TSMC. Sin duda el fabricante taiwanés ha estado durante unos meses en silencio, antes de mostrar sus novedades. No ha sido hasta el simposio de tecnología anual de la empresa donde ha sacado toda la artillería y al igual que ha estado realizando últimamente, va a dejar a Intel y Samsung obsoletas antes de que presenten sus nuevos nodos de 5nm y 3nm.

Sin duda TSMC quiere reivindicándose con unos plazos que actualmente sus competidores no van a poder seguir. Veamos la hoja de ruta y las mejoras que quiere presentar la compañía, lo que supondrá que tanto AMD, Apple o Nvidia van a verse beneficiados.

Por el momento no hay novedades respecto a los nodos de 5 nm de la compañía. Aun siendo estos nodos de 5 nm más eficientes que los nodos de 7nm y 10 nm anteriores. Produciéndose incluso un aspecto clave como que la compañía haya tenido un cuarto menos de defectos en dichos nodos que en los anteriores.

TSMC siempre llega antes

Entre las curiosidades de los nodos de 5nm, ofrecerán hasta un 15% más de rendimiento a la misma potencia y un 30% de reducción de energía a mismo rendimiento, utilizando una densidad lógica de +1,8x. Esto supone un 25% menos de defectos, aumentando el rendimiento de la compañía.

Aunque TSMC está exprimiendo al máximo la tecnología EUV, preparando incluso un sucesor natural, el N5P, el cual ampliará el rendimiento y mejorará la eficiencia. Con unos datos muy interesantes, un +5% en velocidad y un +10% en ahorro de energía. Desgraciadamente no hay una fecha concreta para la salida al mercado de estos nodos.

Pero sí que ha surgido la fecha para el lanzamiento de un sustituto natural llamado N4 (el cual se espere que llegue en el cuarto trimestre de 2021 y su producción a lo largo de 2022). El cual utilizará un mayor número de capas de EUV para reducir el número de máscaras en juego. Esto facilitará una migración de los diseños para los principales socios de TSMC que son Apple, AMD y Nvidia.

Aunque el nodo más apetecible para cualquier empresa de chips como es N5. Pero sin duda el esperado es el N3 que pretende ser una revolución en el sector. Curiosamente no utilizará los transistores GAA, manteniendo los FinFET por parte de TSMC. Pero la empresa asegura que introducirá «características innovadoras» que les ha permitido llegar a unos números realmente sorprendentes comparados con N5.

Por lo que el N3 ofrecerá unos valores entre un 10-15% más de rendimiento con el mismo nivel de potencia. Sin embargo, veremos reducir la potencia en un 25-30%. En cuanto a la mejora de densidad, se presupone entre el 1,7x y 1,8x en el mejor caso.

Lo más impactante de estas mejoras es las fechas de entrega. Ya que N3 entrará en producción de riesgo ya en 2021 y en producción en masa para el segundo semestre de 2022. Si esto lo comparamos con sus rivales directos, Intel llegará con sus 7 nm+ para dicho año y se espera que Samsung haga acto de presencia con sus 3 nm GAE, muy parecidos a este N3 pero con peor densidad.

Esto supondrá que TSMC llegará entre 1 y 2 años antes que sus rivales. Esto supone mucho tiempo si tenemos en cuenta como acelera la industria actualmente.