Nueva información sobre Tiger Lake de Intel

El Architecture Day 2020 de Intel se ha saldado con nuevos detalles sobre el Core Tiger Lake. Que es el SoC de la 11ª generación que se lanzará para portátiles este año.

Estos nuevos chips estarán basados en el nodo de 10nm SuperFin, ya que utiliza un transistor rediseñado. Así como el diseño del condensador, descrito por el nombre de SuperMIM y los nuevos transistores FinFET. El nuevo SoC llamado Intel Tinger Lake contará con núcleos de CPU Willow Cove emparejados con los gráficos Xe LP iGPU para ofrecer el máximo rendimiento.

El diseño utilizado por Willow Cove es similar al diseño de Sunny Cove en Ice Lake. Pero se han añadido mejoras significativas en la caché, con un aumento en el caché L2 a 1,25MB (desde 512KB). A la vez que un aumento en la caché L3, a 12MB, compartido entre cuatro núcleos en el SoC de Tiger Lake. Los núcleos de la CPU de Willow Cove también funcionarán con un reloj significativamente más alto. Todo ello gracias a la utilización del SuperFin de 10nm.

La utilización de un controlador de memoria integrado, Tiger Lake soportará hasta 128GB de memoria de doble canal LP5-5400, DDR4-3200 y LP4x-4267, con hasta 86GB/s de ancho de banda, una mejora sin duda importante. Por otro lado, el Xe LP como iGPU Gen2 de Intel promete traer varias mejoras. Incluyendo una ganancia de rendimiento 2x comparado con el iGPU Gen11, 96 UEs y hasta 16MB de caché L3. Con una capacidad de reproducción de 8K/60FPS.

También incorpora soporte para decodificación de hardware AV1. Codificación de contenido de pantalla HEVC con aceleración de reproducción HDR y Dolby Vision. También soporta una frecuencia de actualización de 360Hz con VESA Adaptive Sync.

El Tiger Lake de Intel también es compatible con Thunderbolt 4 y USB4, así como con PCIe 4.0 con 4 canales para la ranura M.2 NVMe. Aún tendremos que esperar hasta finales de 2020 en algunos portátiles.