Intel anuncia la próxima generación de procesadores Alder Lake

Hace poco informábamos sobre la nueva información proporcionada por Intel respecto al Tiger Lake. Hoy, continuando con las noticias del Intel Arquitecture Day de 2020. El cual ha traído consigo diversas noticias que son de enorme importancia. Como es el caso del anunciamiento de Alder Lake como un producto x86 híbrido. Que además, hará uso de núcleos Golden Cove y Gracemont con el fin de buscar conseguir el equilibrio perfecto entre potencia y eficiencia.

Este año, el evento de Intel Arquitecture Day fue liderado por Raja Koduri. El cual se indico de ir avanzando el camino que la marca tomará en el futuro. Anunciando varias novedades, como es la próxima generación de procesadores Alder Lake. La cual incorpora como novedad una composición híbrida de núcleos Golden Cove y Gracemont. De esta manera, combinaría el alto rendimiento de los primeros con la eficiencia de los segundos. El objetivo de Intel es ofrecer una opción «Performance Hybrid«, abriendo un nuevo segmento en el mercado de las CPU.

Por otra parte, Raja Koduri comentó el enorme aprendizaje que supuso a la compañía diseñar Lakefield, el chip híbrido actual para ultrabooks y portátiles. Ya que, según el, el objetivo de Lakefield está en proporcionar una gran duración de batería. Buscando lograr la máxima autonomía en los equipos. Mientras que Alder Lake se centrará en el rendimiento de escritorio, por lo que podremos apreciar una mayor potencia comparado con Lakefield.

Intel Alder Lake contará con hasta 16 núcleos híbridos

Desde el primer momento Intel ha querido dejar claro, que se aprovecharán todos los núcleos de Alder Lake para que el rendimiento este a la altura. Según las filtraciones de los últimos meses, todo hacia creer que los chips ALder Lake, estarían preparados para ser utilizados en un diseño de 16 núcleos en total. 8 núcleos Golden Cove y 8 Gracemont. Por desgracia estás filtraciones no se confirmaron en el evento.

Al mismo tiempo, según parece por las filtraciones presentes Alder Lake estaría posicionado para escritorio y para dispositivos portátiles. Mientras que en cuanto al proceso de fabricación, Intel revelo que utilizará su tecnología 10 nm SuperFin. De forma que en principio, los chips Alder Lake vendrán bajo este proceso litográfico.

En la presentación no se ha proporcionado información respecto al socket que se utilizará. Los rumores apuntan a que LGA 1200 soportará hasta Rocket Lake-S, cambiando de socket con Alder Lake al presumible LGA 1700.

Por otro lado, Intel presentará Rocket Lake-S a finales de 2020. Lo que será una continuación de la generación Comet Lake-S. Mientras que, Alder Lake se lanzará en 2021.