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Beijing ha puesto en marcha un plan para fabricar chips avanzados sin depender de la maquinaria neerlandesa ASML, una estrategia que ya aparece en el nuevo 15.º Plan Quinquenal y que busca blindar la cadena de suministro ante sanciones. La apuesta combina desarrollos caseros, proyectos secretos y soluciones poco convencionales con un objetivo claro: reducir la vulnerabilidad tecnológica antes de 2028.
Los avances recientes muestran que la industria china no está quieta: ha ampliado su capacidad nacional de equipamiento, ha logrado procesos más finos usando tecnología heredada y financia prototipos que intentan reproducir la luz ultravioleta extrema. Todo esto cambia la ecuación geopolítica y económica del mercado global de semiconductores.
De metas ambiciosas a estrategias de contingencia
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China busca fabricar chips avanzados en 2028: lo hará con aceleradores de partículas
Hace años Beijing fijó metas de autoabastecimiento que muchos consideraron inalcanzables. El documento estratégico más reciente abandona la simple métrica de porcentaje de producción para centrarse en prepararse frente a «contingencias extremas»: esencialmente, lograr autonomía tecnológica cuando fluyan menos suministros desde Occidente.
La realidad es híbrida. Por un lado, las fundiciones han conseguido exprimir equipos DUV antiguos para fabricar chips cercanos a los 5 nm, un logro crucial para clientes como Huawei. Por otro, el coste y la complejidad de operar sin EUV mantienen abierta la brecha tecnológica.
Prototipos y planes llamados «Proyecto Manhattan»
Según investigaciones periodísticas y fuentes anónimas citadas por medios internacionales, exingenieros vinculados a ASML habrían participado en el ensamblaje de una máquina basada en ingeniería inversa en Shenzhen. El programa, apodado informalmente como «Proyecto Manhattan» y con horizonte 2028, busca producir equipos capaces de generar pruebas de chips con luz similar a la EUV.
Paralelamente, el gobierno financia rutas alternativas: enfoques más convencionales de integración y propuestas más audaces, como usar un sincrotrón —un acelerador de partículas— para generar la radiación necesaria en varias plantas. Estas iniciativas muestran que la estrategia china combina caminos redundantes para minimizar el riesgo de bloqueo tecnológico.
Analistas explican que estas apuestas no garantizan resultados rápidos, pero sí crean una infraestructura capaz de sostener la producción doméstica en escenarios de presión internacional prolongada.
Técnicas emergentes y apuestas de investigación
Investigadores y empresas chinas exploran métodos distintos a los utilizados por ASML. Patentes y trabajos académicos citan, por ejemplo, intentos de generar plasma controlado mediante láser para obtener luz de alta energía —un enfoque alternativo a la EUV tradicional—. También hay informes sobre chips con arquitecturas no binarias, un campo todavía en fase experimental pero con implicaciones disruptivas si prospera.
En el frente industrial, compañías como Pulin Technology han comenzado a comercializar equipos de litografía por nanoimpresión (NIL), que prometen fabricar nodos avanzados —incluyendo 5 nm en laboratorio— a una fracción del coste de las máquinas europeas. Si estas tecnologías se consolidan, podrían reducir la dependencia de proveedores extranjeros.
- 2025: alrededor del 35% de la maquinaria utilizada en fábricas chinas provino de proveedores nacionales, según datos del mercado.
- Propuesta 2028: prototipos híbridos de EUV podrían permitir pruebas de chips en los próximos años.
- Alternativas: sincrotrones, plasma guiado por láser y nanoimpresión como rutas paralelas.
Qué implica esto para la industria global y para los usuarios
Si Pekín consolida estas opciones, el mapa de dependencia tecnológica puede reconfigurarse: fabricantes occidentales perderían cuotas de mercado en equipamiento y China ganaría resiliencia frente a sanciones. Para consumidores y empresas, las consecuencias prácticas incluyen:
- Menor riesgo de interrupciones en la disponibilidad de chips.
- Posible reducción de precios si la producción local escala y abarata procesos.
- Reforzamiento de la competencia tecnológica que empuja innovación en ambos lados.
Sin embargo, no todo es automático. Crear un ecosistema competitivo exige no solo máquinas, sino materiales avanzados, propiedad intelectual, talento especializado y cadenas de suministro complejas. Los observadores recuerdan que fabricar una máquina de litografía es un ejercicio de integración global con elevados requerimientos de precisión y control de calidad.
La mirada desde Europa: ASML y la carrera de potencia
Mientras China acelera, ASML no se queda atrás. La firma neerlandesa anunció avances destinados a aumentar la potencia de sus equipos hasta 1.000 vatios, lo que —según la compañía— permitiría producir hasta un 50% más de chips por hora hacia finales de la década. Ese progreso técnico sitúa la meta móvil: incluso si Pekín desarrolla alternativas, la frontera de la litografía sigue avanzando.
En respuesta, autoridades y fundadores de empresas chinas reconocen las debilidades del sector local y proponen integrar capacidades para crear un «ASML chino» de forma gradual, entendiendo que la carrera no es una sprint sino una maratón tecnológica.
Conclusión. El movimiento actual de China combina pragmatismo industrial, inversiones estratégicas y exploración científica. A corto plazo mejora su resiliencia; a medio y largo plazo podría cambiar las dinámicas del mercado global de semiconductores. La fecha 2028 aparece en varios frentes como un hito a vigilar: si los prototipos y las tecnologías alternativas maduran, el equilibrio de poder tecnológico experimentará un giro significativo.
